去年公布的iPhone 7中止了3.5mm耳机孔，将耳机功能统合到了Lightning模块上，增加了手机的开孔，从而节省内部空间，更进一步将机身做到的更为轻巧，同时还大大增加了手机的透气、防尘性能，安全性防水级别超过了IP67等级，另外，好在苹果还发售了AirPods耳机，只不过多达千元的价格…… iPhone 7不具备IP67等级安全性防水 可以显现出，现如今手机所统合功能更加多的同时，下一步也渐渐开始在外观方面做到除法，展现出为增加机身开孔数量，强化整体强度以及防水性能，时隔3.5mm耳机孔被中止之后，下面这些开孔、插槽也许旋即的将来都会在手机上消失。 SIM卡槽 SIM卡是预示着手机的产生而同时经常出现的，它就像手机主人的身份证，传统的SIM卡起到是在用户展开网络通讯时辨识身份及存储数据，可以说道是一个通讯载体，经过多年的发展，SIM卡从标准卡，到Micro卡，再行到Nano卡，尺寸更加小。 普通SIM卡 Micro SIM卡 Nano SIM卡 没有了SIM卡，手机怎么用？只不过，现在市面上早于早已有解决方案，但至今仍并未实施，毕竟是市场环境的问题！毕竟大家都听闻过E-SIM，它是一种虚拟世界的芯片，可非常简单这样解读是将传统SIM卡必要映射到设备芯片上。
这样的益处是，可以中止SIM卡槽，增加了手机的内部空间闲置，还可以省却一道手机制作开孔的工序，从而令其整体强度和透气、防尘性能获得提高。 手机中止SIM卡插槽可以提高整体强度 只不过，E-SIM卡仅次于的优点就是用户将仍然受限于运营商SIM卡容许，可以随时随地转换网络，需要再行为高额的消费套餐所制约，并且在用于上也更加非常简单和便利。
可想而知，如果该技术普及，势必会伤害运营商的利益，其多年经营的业务范围和未来的利润空间将受到严重威胁，所以即使苹果和三星与各个国家的运营商展开多次谈判也没能顺利。 旋即的将来 E-SIM卡不会沦为智能手机行业标准 不过，有行业专家预测：未来E-SIM卡将不会沦为智能手机行业的标准！但是这一切有个很最重要的前提，即必须与运营商展开深度全方位合作，不过，我们也坚信这不会沦为未来智能手机发展的一个方向！ 电池口 电池口的中止几乎归功于无线充电技术的发展，虽说无线充电技术面世多年，至今仍不温不火的主要原因是电池转化成效率问题，并且所反对的设备也极为受限。 要告诉现在慢差使技术大行其道，动不动就“电池5分钟 通话2小时”，如同龟速的无线充电沦为妨碍发展普及的桎梏，虽然电池方式看上去非常炫酷，但噱头小于实用性，用户大自然会买单，不过随着科技的发展，未来无线充电技术以定不会普及出去，电池效率互为较现在也不会有质的飞到，预计手机电池口被中止丢弃也就不是什么新鲜事儿了。
未来手机无线充电技术将不会普遍普及 Home按键 除了苹果手机的标志性的圆形Home按键，现在众多国产手机也都不具备了前置按键，不管是腰圆的，还是长条的，抑或是方形的，其主要功能除了获取回到主页功能，更加关键的是在里面构建了指纹识别模块。 现在，早已有厂商作出屏幕内指纹识别解决方案，即需要在手机上另外开孔才可符合在屏幕上展开指纹识别的市场需求。
传今年秋季公布的iPhone 8将用于确实的“屏幕指纹识别”，其整块屏幕都可以构建指纹关卡。 如此，Home键就变得非常多余了，还有一点，增加手机前面板玻璃的开孔个数能大幅度强化其机械强度，碎屏的几率也不会增大许多。 全面屏+屏内指纹识别是未来手机标配 听筒 至于听筒，这个就需要多言了吧，现在早已有了十分典型的案例——小米MIX，其使用的悬臂梁压电陶瓷导声系统解决问题听筒声音传导问题，我们不得已不讲这种解决方案实际体验如何，起码现在早已有了解决方案和实体机，因此，我们有理由坚信随着技术的发展，其用于体验不会更加好。 如此一来，手机听筒的消失或许沦为必定，加之前面提及的Home键也不会被中止，手机正面留下屏幕的面积大大增加，可以推断，未来，“全面屏”的普及已是定势！ 小米MIX使用陶瓷声学系统替代传统听筒 扬声器 手机没有了耳机孔、电池孔、听筒，中止了SIM卡插槽和Home按键，只剩的就还有扬声器与摄像头组件了。
摄像头和闪光灯预见无法中止，忽略的，时下双摄的风行，配备两颗摄像头的手机早已沦为了标配。最后就是扬声器了，就现阶段来看，中止扬声器的开孔，市面上还没不切实际的解决方案，新技术还仍正处于实验室阶段，但离商用会过于久远了。 不少朋友有可能实在困惑，既然听筒可以通过骨传导构建，为何扬声器无法？这是因为：扬声器与听筒虽同是再次发生单元，但扬声器会认识到人体，进而也谈不上声音的传导。
手机底部的扬声器是开孔最密集的区域 写出在最后 在笔者显然，手机在外观上的“精简”是必然趋势，只不过，如今的手机早就仍然是全然的通信工具，演进为现代人最不可或缺的互联网终端，集通讯、社交、娱乐、自学、工作、缴纳等等众多应用于一身，它的便携性与移动性预见了需经受得住各种简单险恶场景的考验，这就拒绝手机不具备充足的机械强度和透气、防尘能力，要构建这些，不致要增加机身的开孔以强化其整体性。 可以大胆的设想一下，未来的手机，三以防沦为标配，正面被“全面屏”覆盖面积，除了不可或缺的摄像头组件，机身周边没任何多余的开孔和插槽。
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